Baugruppenfertigung

Elektronik-Baugruppen und Systeme vom Prototyp bis zur Serie 

Wir bieten Ihnen professionelle Bestückung von Leiterplatten für SMD (Surface Mount Devices) und THT (Through-Hole Technology) Bauteilen an. Unsere Expertise liegt in der präzisen und effizienten Platzierung von Bauteilen auf Leiterplatten für verschiedenste Anwendungen. 
Zusätzlich im Rahmen der Bestückung bieten wir auch die komplette Montage von Gehäusen, die Montage von Kabeln mit verschiedensten Steckern oder Kontakten, die Bestückung von Einpresskontakten, das Reinigen von Baugruppen, Reparaturen sowie das Kleben von SMD- oder THT Bauteilen mithilfe eines Dispenserautomaten. Zu den Standarddienstleistungen gehört eine umfassende Qualitätskontrolle im Sinne einer Sichtkontrolle und einer automatischen optischen Inspektion (AOI). 

Bestückung von Leiterplatten

Ob Prototyp, Musterserie oder Serien in kleinen und mittleren Losgrößen, wir bestücken individuell von Hand oder auf flexiblen einsetzbaren Bestückungslinien. Sowohl bei einseitigen als auch bei doppelseitigen Leiterplatten garantieren wir mit unserem Equipment und unserer Erfahrung höchste Präzision und Qualität bei der Bestückung von kleinen Bauteilen, wie zum Beispiel dem Gehäuse 0201. In Zusammenarbeit mit unseren Kunden können wir das beste Verfahren für die korrekte Lötung bestimmen, indem wir maßgeschneiderte Temperaturkurven entwickeln, entweder mit einem Reflow-Ofen oder einer Dampfphasen-Lötmaschine, und so für die Integrität der empfindlichsten Komponenten, wie BGAs oder LEDs, sorgen.  

Bei Sicoline garantieren wir auch die Reproduzierbarkeit der Qualität und der Herstellungsprozesse sowie die Geheimhaltung von technischen Features und Prozessen 

Baugruppenreinigung

Besonders bei nachfolgenden Verguss- oder Bondprozessen ist das Reinigen unabdingbar. Die Zuverlässigkeit der Schaltungen bei schwierigen klimatischen Verhältnissen wie bei Feuchtigkeit wird verbessert und bei Hochspannungsanwendungen sichert eine reine Oberfläche, dass die berechneten Isolationswerte eingehalten werden.  

Bei Hochfrequenzanwendungen werden Flussmittelreste, welche die HF-Eigenschaften von Baugruppen beeinflussen konnen, sicher entfernt.  
Das von uns verwendete Verfahren wird in einem geschlossenen System angewandt. Der pH-neutrale Reiniger ist optimal fur das Entfernen von Flussmittelresten ausgelegt. Nach dem temperierten Reinigungsprozess folgen zwei Spülschritte mit warmem VE-Wasser, wovon der zweite Spülschritt Leitwertüberwacht (<5 μS) gesteuert wird. Im Anschluss werden die Bauteile mit Warmluft getrocknet.  

Durch den großen Arbeitsbereich der Anlage können Baugruppen bis zu einer maximalen Größe von 600 x 600 mm gereinigt werden. 

Überblick über unsere Prozesse